南京首塑 I 推動PEEK在電子半導體領域的應用
- 發布時間：2022.11.01
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隨著通信設備、消費電子、汽車等領域對芯片需求的不斷增加，全球芯片缺貨價格上調趨勢越來越激烈。芯片制造過程非常復雜。說到半導體制造，硅片、電子特性、光罩、光刻膠、靶材、化學品等材料及相關設備往往受到更多的關注。很少有人介紹整個半導體過程中重要的守護者塑料。
半導體制造面臨的較大挑戰是管控污染。特別是隨著半導體技術的發展，電子元件越來越小、越來越復雜，對雜質的耐受性越來越低，生產條件惡劣，如無塵清洗、高溫、高腐蝕性化學品等。塑料在整個半導體工藝中的作用主要是包裝和傳輸，連接各加工工藝，防止污染和損壞，優化污染管理，提高關鍵半導體工藝的良率。南京首塑特種工程塑料制品有限公司專業致力于特種工程塑料產品的擠出、注塑、模壓及機械加工，特別在PEEK(聚醚醚酮)、PI(聚酰亞胺)行業有多年的生產制造經驗，專業生產PEEK(聚醚醚酮)、PI(聚酰亞胺)成品零件和棒材/板材/管材/片材等型材，為不同行業提供特種工程塑料成品零配件及半成品型材的研發、設計、生產、銷售一體化解決方案。
PEEK材料常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件，此外還可用于晶片承載片的絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。半導體行業正朝著較大晶圓、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸等趨勢發展， PEEK聚合材料在圓晶制造、前端處理、加工和檢驗及后端處理中都有明顯的優勢。PEEK的耐高溫、耐磨 、耐腐蝕、低揮發 、低析出、低吸濕、環保阻燃 、尺寸穩定、加工靈活等特點，在計算機 、手機、線路板、打印機、發光二極管、電池、開關、連接插頭、硬盤驅動器等電子器件上廣泛應用。
南京首塑公司開發的PEEK（聚醚醚酮）聚合物及其復合材料高性能塑料零件已廣泛應用到電子半導體行業中。已成功研發的產品有：PEEK晶圓夾具、PEEK絕緣片、PEEK晶圓盒、PEEK晶圓吸筆、PEEK傳感器、PEEK電子器件、高精度PEEK晶圓鑷子、PEEK軸套、PEEK密封圈、PEEK插頭等。
公司擁有型材連續擠出生產線、大型臥式注塑機、數臺立式注塑機、精密注塑機、大型模壓機、高精密數控車床、CNC加工中心、數控精雕機、線切割機、電火花機、旋切機、其他車銑鉆磨床等各種機械加工設備，根據客戶的圖紙或樣品要求進行設計加工，制造擠出、注塑及模壓模具，直到加工樣品及批量生產。經過多年經驗積累，公司已擁有上千種規格的擠出模具、注塑模具及模壓模具，方便客戶產品的選型及生產加工。
南京首塑公司自創辦以來，一直依靠穩定的質量、卓越的服務、良好的行業渠道和技術優勢，嚴格秉承“誠信，創新，品質，服務”的經營理念，逐步贏得了廣大用戶的滿意和信任。期待與您在特種工程塑料領域內進行合作，歡迎您來電咨詢，蒞臨指導，考察交流！
